ハイウェイテクノフェア2017に出展しました

平成29年11月21日(火)~22日(水)の2日間にわたって、東京ビッグサイトで開催された「ハイウェイテクノフェア2017」に、アール・アンド・シー(R&C)工法、SFT工法、フロンテジャッキング工法、ESA工法を出展いたしました。
SFT工法のプレゼンテーションを行い、多くの方に、当協会のブースにお越しいただきました。
誠にありがとうございます。

アンダーパス技術協会では、今後も技術展示会に出展していきます。
引き続き、よろしくお願いいたします。