ハイウェイテクノフェア2017に出展します

アンダーパス技術協会は、ハイウェイテクノフェア2017にSFT工法、R&C工法、フロンテジャッキング工法、ESA工法を出展します。
当日は、各工法の説明動画や施工事例写真等の展示、技術プレゼンテーションのほか、説明員が常駐し、ご質問等にお答えします。
皆様のご来場をお待ちしております。

ハイウェイテクノフェア2017
 平成29年11月21日(火)~22日(水)・東京ビッグサイト

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